• 专利附录
  • 专利说明
  • 权利要求
  • 类似技术
  • 同族专利
  • 引用文献
  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:
    一種用於印刷電路板之鑽孔輔助板，包括一基層及一潤滑共聚物，該潤滑共聚物係結合於該基層上，該潤滑共聚物係為一具水溶與非水溶性性質之成分經反應形成之。
    公开号:TW201315311A
    申请号:TW100134508
    申请日:2011-09-26
    公开日:2013-04-01
    发明作者:Han-Shiang Huag；Chia-Shiu Yeh；Chung-Hao Chang；jia-wei Cao
    申请人:Uniplus Electronics Co Ltd；
    IPC主号:H05K3-00
    专利说明:
    用於印刷電路板之鑚孔輔助板
    本發明係有關一種印刷電路板之鑚孔輔助板，其潤滑共聚物特別以併俱水溶結構之潤滑、易清洗與非水溶結構之穩定鑚針、結合金屬箔之水溶與非水溶共聚物為主體，依本發明結構比例或分子量可使製造工序減少與提高生產效能，且於鑚孔應用時可穩定鑚孔精度、準度與延長鑚針壽命，更可使鑚孔後無潤滑共聚物脫落、捲曲等不良缺點產生。
    近年來，電子產品趨向輕薄、多功能及高速度發展，使得印刷電路板於微孔數量與密度比例急遽增加，基於此趨勢下，鑽孔品質、孔位精準度與鑚針壽命等功效然為重要指標，然而傳統鋁箔或酚醛樹脂等蓋板等傳統輔助板，早已不適用此需求之應用上，若勉強使用則易斷針、孔偏與鑚針磨損等不良缺失發生。
    現今，不同型態所與構成的鑽孔金屬蓋板(鋁蓋板最多)相應而生，但可穩定且無疑被應用者鮮寡，主要係於潤滑層配方複雜且於緩衝鑚孔下角壓力、潤滑鑚針(減少鑚針磨損)與密著金屬箔(鑚針散熱功能)等功能上皆顯不足。例如以屬於水溶性潤滑混合物、合成蠟與紙片所製成的鑚孔板，但卻有鑚針無法散熱與黏性問題；以聚乙二醇或聚醚酯類改良黏性問題，但卻有鑚針無法排屑與孔偏問題；以水溶性樹脂混合水不溶性潤滑劑製成膠片、膠片與鋁箔之複合材、膠片、鋁箔間塗佈熱固性樹脂，共三種不同組合構造的鑚孔蓋板，但配方與生產皆複雜且結合用之熱固性樹脂層，因硬度高易使得鑚針打滑而孔偏移或斷針。
    有鑑於此，本發明提出一種可有效結合金屬箔而成鑚孔輔助板，具潤滑鑚針、散熱功能、降低斷針率與提高鑚孔精準度等功能，且能符合高孔數與低偏差的鑽孔需求，能大幅提升生產速度、減免複雜工法與水洗後可環保回收等優點。
    本發明之主要目的在提供一種無需傳統底塗層，即與金屬箔間具備良好的結合力，可免傳統需底塗層繁瑣工法，且於鑚孔應用上可提高鑽孔精準度、降低鑚針斷針、減少微孔洞粗糙度與環保可回收等優點之印刷電路板之鑚孔輔助板。
    為達上述之目的，本發明一種用於印刷電路板之鑚孔輔助板，包括一基層及一潤滑共聚物，該潤滑共聚物係結合於該基層上，該潤滑共聚物係為一具水溶與非水溶性性質之成分經反應形成之。
    實施時，該具水溶與非水溶性性質之成分係為一水溶性結構與一非水溶性結構而調配形成。該水溶性結構係選自於乙烯基醇類、丙烯酸鈉類、丙烯醯胺類及乙烯基咯烷酮類等族群，該非水溶性結構係選自於丙烯酸類、氰酸酯類及馬來醯亞胺類等族群。
    實施時，該具水溶與非水溶性性質之成分係為一水溶性結構、一非水溶性結構及該交聯劑而調配形成。該水溶性結構係選自於乙二醇類、丙二醇類、環氧乙烷類、環氧丙烷類、醚酯類、羧甲基纖維素、聚四亞甲基二醇類及聚醚酯類等族群，該非水溶性結構係選自於酚類、環氧類、不飽和聚脂類、胺基甲酸脂類、醇酸類及矽氧類等族群，而該交聯劑係選自於馬來雙酐類、酸酐類、氯化物及環氧基化合物等族群。
    實施時，該水溶性結構比例佔潤滑共聚物之總比例5~90%。
    實施時，該具水溶與非水溶性性質之成分係為一可形成水溶性與非水溶性共聚物之水溶性單體添加一起始劑後所形成。該水溶性單體係選自於乙烯醚酯類、乙烯基醇共丙烯酯類、丙烯酸共丙烯酸酯類、丙烯酸塩共丙烯酸酯類、丙烯醯胺類共丙烯酸酯類、丙烯胺、及乙烯基咯烷酮共丙烯酸酯類等族群，該起始劑係選自於偶氮化合物及過氧化物等族群。
    實施時，該潤滑共聚物係以滾筒塗佈、旋轉塗佈、淋膜、噴塗、網印等製膜方式，將潤滑共聚物以5至250微米之厚度均勻塗佈於該基層上。
    實施時，該基層係為一金屬箔片，其係選自於純鋁、銅與鎂合金。
    實施時，該潤滑共聚物可另外添加有一添加劑，該添加劑可為界面活性劑、填充物質、潤滑劑、各式添加劑其中一種。
    為進一步了解本發明，以下舉較佳之實施例，配合圖示、圖號，將本發明之具體構成內容及其所達成的功效詳細說明如后：
    請參閱第1圖，圖式內容為本發明用於印刷電路板之鑚孔輔助板之一實施例，其係由一基層1及一潤滑共聚物2所組成。
    該基層1係為一金屬箔片，其係選自於純鋁、銅與鎂合金，厚度在5至500微米。
    該潤滑共聚物2係結合於該基層1上，該潤滑共聚物2係為一具水溶與非水溶性性質之成分經反應形成之。其結構式為：
    其中n=1~10000、m=1~10000，n/m=1~100，X=雙烯基、氰基、環氧基結構。
    實施時，該具水溶與非水溶性性質之成分(即潤滑共聚物)可為：
    a、一水溶性結構與一非水溶性結構而調配形成；該水溶性結構係選自於乙烯基醇類、丙烯酸鈉類、丙烯醯胺類及乙烯基咯烷酮類等族群，該非水溶性結構係選自於丙烯酸類、氰酸酯類及馬來醯亞胺類等族群。該水溶性結構比例佔潤滑共聚物之總比例5~90%。
    b、一水溶性結構、一非水溶性結構及一交聯劑而調配形成；該水溶性結構係選自於乙二醇類、丙二醇類、環氧乙烷類、環氧丙烷類、醚酯類、羧甲基纖維素、聚四亞甲基二醇類及聚醚酯類等族群，該非水溶性結構係選自於酚類、環氧類、不飽和聚脂類、胺基甲酸脂類、醇酸類及矽氧類等族群，而該交聯劑係選自於馬來雙酐類、酸酐類、氯化物及環氧基化合物等族群。該水溶性結構比例佔潤滑共聚物之總比例5~90%。
    c、一可形成水溶性與非水溶性共聚物之水溶性單體添加一起始劑後所調配形成；該水溶性單體結構式如下：
    該水溶性單體係選自於乙烯醚酯類、乙烯基醇共丙烯酯類、丙烯酸共丙烯酸酯類、丙烯酸塩共丙烯酸酯類、丙烯醯胺類共丙烯酸酯類、丙烯胺、及乙烯基咯烷酮共丙烯酸酯類等族群，該起始劑係選自於偶氮化合物(如偶氮二異丁腈、偶氮二異庚腈)及過氧化物(如過氧化醯、烷基過氧化物、過氧化酯、過氧化氢物、過氧化二碳酸酯、酮過氧化物)等族群。
    此外，該潤滑共聚物2係以滾筒塗佈、旋轉塗佈、淋膜、噴塗、網印等製膜方式，將潤滑共聚物2以5至250微米之厚度均勻塗佈於該基層1上。又，該潤滑共聚物2可另外添加有一添加劑，該添加劑可為界面活性劑、填充物質、潤滑劑、各式添加劑其中一種，主要幫助鑚針於室溫下即可清洗之效果提升，其添加範圍以不影響樹脂成膜性為主，10%為宜最佳為5%以內。
    實施例1、2為共聚物由水溶性結構與非水溶性結構反應合成得之，實施例3為共聚物由水溶性與非水溶性結構之水溶性單體形成，下列為本發明實施例說明：
    實施例1：取1莫爾乙烯基醇類(水溶性結構)；分子量2000，添加1莫爾丙烯酸類(非水溶性結構)於一溫度下反應一時間後得一潤滑共聚物；此潤滑共聚物再添加硬化劑與催化劑後，直接塗佈於基層上(如微米鋁箔)，再經高溫烘烤後即可得鑚孔輔助板。
    實施例2：取2莫爾聚乙二醇(水溶性結構)；分子量2000，添加1莫爾雙酚A(非水溶性結構)與4莫爾環氧氯丙烷(交聯劑)於一溫度下反應一時間後得一潤滑共聚物；反應式如下所示，
    此潤滑共聚物再添加硬化劑(如胺類或酸酐類)與催化劑(如咪唑(Imidazole)型式)後，直接塗佈於基層上(如微米鋁箔)上，再經高溫烘烤後即可得鑚孔輔助板。
    實施例3：取1莫爾的乙烯醚酯(水溶性單體)；分子量2,000；再添加偶氮二異丁腈(起始劑)，經一段時間預反應後將此塗佈於基層上，再經高溫烘烤後即可得鑚孔輔助板。
    因此，透過本發明之設計，無需傳統底塗層，即與基層1(金屬箔)間具備良好的結合力，可免傳統需底塗層繁瑣工法，且具有可提高鑽孔精準度、降低鑚針斷針、減少微孔洞粗糙度與環保可回收等優點。同時，依本發明提供之潤滑共聚物2作為鑚孔輔助板之潤滑層時，可簡易由潤滑共聚物2之結構比例調整下，提供出可緩衝鑽孔衝擊力、潤滑鑚針與結合散熱金屬箔的優異效果。
    以上所述乃是本發明之具體實施例及所運用之技術手段，根據本文的揭露或教導可衍生推導出許多的變更與修正，若依本發明之構想所作之等效改變，其所產生之作用仍未超出說明書及圖式所涵蓋之實質精神時，均應視為在本發明之技術範疇之內，合先陳明。
    依上文所揭示之內容，本發明確可達到發明之預期目的，提供一種用於印刷電路板之鑚孔輔助板，具有產業利用與實用之價值無疑，爰依法提出發明專利申請。
    1．．．基層
    2．．．潤滑共聚物
    第1圖係為本發明實施例之結構示意圖。
    1．．．基層
    2．．．潤滑共聚物
    权利要求:
    Claims (11)
    [1] 一種用於印刷電路板之鑚孔輔助板，包括：一基層；以及一潤滑共聚物，係結合於該基層上，該潤滑共聚物係為一具水溶與非水溶性性質之成分經反應形成之。
    [2] 如申請專利範圍第1項所述之用於印刷電路板之鑚孔輔助板，其中該具水溶與非水溶性性質之成分係為一水溶性結構與一非水溶性結構。
    [3] 如申請專利範圍第2項所述之用於印刷電路板之鑚孔輔助板，其中該水溶性結構係選自於乙烯基醇類、丙烯酸鈉類、丙烯醯胺類及乙烯基咯烷酮類等族群，該非水溶性結構係選自於丙烯酸類、氰酸酯類及馬來醯亞胺類等族群。
    [4] 如申請專利範圍第1項所述之用於印刷電路板之鑚孔輔助板，其中該具水溶與非水溶性性質之成分更包括一交聯劑，使透過一水溶性結構、一非水溶性結構及該交聯劑而調配形成。
    [5] 如申請專利範圍第4項所述之用於印刷電路板之鑚孔輔助板，其中該水溶性結構係選自於乙二醇類、丙二醇類、環氧乙烷類、環氧丙烷類、醚酯類、羧甲基纖維素、聚四亞甲基二醇類及聚醚酯類等族群，該非水溶性結構係選自於酚類、環氧類、不飽和聚脂類、胺基甲酸脂類、醇酸類及矽氧類等族群，而該交聯劑係選自於馬來雙酐類、酸酐類、氯化物及環氧基化合物等族群。
    [6] 如申請專利範圍第2或4項所述之用於印刷電路板之鑚孔輔助板，其中該水溶性結構比例佔潤滑共聚物之總比例5~90%。
    [7] 如申請專利範圍第1項所述之用於印刷電路板之鑚孔輔助板，其中該具水溶與非水溶性性質之成分係為一可形成水溶性與非水溶性共聚物之水溶性單體添加一起始劑後所形成。
    [8] 如申請專利範圍第7項所述之用於印刷電路板之鑚孔輔助板，其中該水溶性單體係選自於乙烯醚酯類、乙烯基醇共丙烯酯類、丙烯酸共丙烯酸酯類、丙烯酸塩共丙烯酸酯類、丙烯醯胺類共丙烯酸酯類、丙烯胺、及乙烯基咯烷酮共丙烯酸酯類等族群，該起始劑係選自於偶氮化合物及過氧化物等族群。
    [9] 如申請專利範圍第1項所述之用於印刷電路板之鑚孔輔助板，其中該潤滑共聚物係以滾筒塗佈、旋轉塗佈、淋膜、噴塗、網印等製膜方式，將潤滑共聚物以5至250微米之厚度均勻塗佈於該基層上。
    [10] 如申請專利範圍第1項所述之用於印刷電路板之鑚孔輔助板，其中該基層係為一金屬箔片，其係選自於純鋁、銅與鎂合金。
    [11] 如申請專利範圍第1項所述之用於印刷電路板之鑚孔輔助板，其中該潤滑共聚物可另外添加有一添加劑，該添加劑可為界面活性劑、填充物質、潤滑劑、各式添加劑其中一種。
    类似技术:
    公开号 | 公开日 | 专利标题
    TWI423749B|2014-01-11|用於印刷電路板之鑚孔輔助板
    TW201736494A|2017-10-16|用於半導體封裝的熱固性樹脂組成物和使用其的預浸體
    TW566064B|2003-12-11|Entry sheet for drilling and method for drilling hole
    JP5012100B2|2012-08-29|ドリル孔明け用エントリーシート
    CN104263287A|2015-01-07|一种刚挠结合印制电路板用高耐热低流动度胶粘剂、胶膜及其制备方法
    CN103935079A|2014-07-23|一种pcb钻孔用覆膜铝基板及其制备方法
    TW201617398A|2016-05-16|一種無鹵樹脂組合物及用其製作之預浸料與層壓板
    TW201527402A|2015-07-16|用於半導體封裝之熱固性樹脂組成物以及使用其之預浸材及覆金屬層合物
    CN103937387B|2016-06-29|一种pcb钻孔用覆膜铝基盖板及其制备方法
    CN107523159A|2017-12-29|一种高精度pcb钻孔用盖板
    TW201431923A|2014-08-16|一種無鹵阻燃樹脂組合物及其用途
    CN105440821A|2016-03-30|一种泵阀用防锈漆
    JP2014019157A|2014-02-03|開孔用エントリーシート及びその製造方法
    CN103008729B|2015-01-14|用于印刷电路板的钻孔辅助板
    CN101407706B|2010-12-22|一种粘合剂组合物
    KR100778989B1|2007-11-27|인쇄배선기판 천공용 수분산성 수지 조성물, 상기 조성물로 이루어지는 시트 및 이러한 시트를 이용한 인쇄배선기판의 천공 방법
    CN103950247A|2014-07-30|一种pcb钻孔用层压纸垫板及其制备方法
    TW200930759A|2009-07-16|Resin composition and the application thereof
    CN107267008B|2019-10-15|一种三维保温隔音复合板材料及制备方法
    JP3174116U|2012-03-08|プリント回路板に用いる穴開け補助板
    KR20200094067A|2020-08-06|엔트리 시트 및 그의 제조방법과 응용
    JP5739947B2|2015-06-24|水溶性組成物、穴あけ用蓋板、及び水溶性組成物の製造方法
    CN103497486B|2016-02-17|一种热固性树脂组合物及其用途
    WO2018221440A1|2018-12-06|微細径用ドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法
    JP2008069238A|2008-03-27|熱伝導性ペースト
    同族专利:
    公开号 | 公开日
    US20130078453A1|2013-03-28|
    KR20130033269A|2013-04-03|
    TWI423749B|2014-01-11|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    US20020198114A1|1995-06-07|2002-12-26|Lee County Mosquito Control District|Lubricant compositions and methods|
    JP2003225814A|2002-02-01|2003-08-12|Nippon Shokubai Co Ltd|基板孔あけ用潤滑剤および基板孔あけ用潤滑シート|
    US6887574B2|2003-06-06|2005-05-03|Dow Global Technologies Inc.|Curable flame retardant epoxy compositions|
    US20060286372A1|2005-06-21|2006-12-21|Uniplus Electronics Co., Ltd.|High heat-dissipating lubricant aluminum-based cover plate and production process thereof|
    TWI320049B|2006-05-12|2010-02-01|||
    TWM425874U|2011-09-26|2012-04-01|Uniplus Electronics Co Ltd|Drilling assistant board for printed circuit board|CN107428021B|2015-03-19|2019-06-18|三菱瓦斯化学株式会社|钻孔用盖板和使用其的钻孔加工方法|
    JP6631943B2|2015-03-19|2020-01-15|三菱瓦斯化学株式会社|ドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法|
    CN105057726A|2015-07-17|2015-11-18|大连崇达电路有限公司|一种有效延长刀具使用寿命的超硬pcb线路板加工方法|
    CN105538387A|2016-01-21|2016-05-04|烟台柳鑫新材料科技有限公司|一种pcb钻孔用盖板|
    JP2019042870A|2017-09-01|2019-03-22|三菱瓦斯化学株式会社|切削加工用エントリーシート及び切削加工方法|
    法律状态:
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    TW100134508A|TWI423749B|2011-09-26|2011-09-26|用於印刷電路板之鑚孔輔助板|TW100134508A| TWI423749B|2011-09-26|2011-09-26|用於印刷電路板之鑚孔輔助板|
    US13/396,308| US20130078453A1|2011-09-26|2012-02-14|Drilling entry board for printed circuit board|
    KR20120036735A| KR20130033269A|2011-09-26|2012-04-09|인쇄 회로 기판을 위한 드릴링 엔트리 보드|
    [返回顶部]